光学定位高精度模切系统简介

光学定位高精度模切系统的核心是一套光学传感器和一套称为way block的动态模切系统。way block采用一组伺服微动驱动装置，在距模切位置大约还有13毫米时，光学传感器就能读到模切件上已预印的定位标志，并向way block伺服驱动电机发出一系列指令，指示出准确定位所需的移动量，驱动运动着的纸张走到光学识读装置确定的预设位置。
模切件x方向（左或右）定位采用一套滚压辊抓住纸张的一端以微米量移动，y方向（进或退）移动通过线性轴承移动，wayblock还可在平面上有限转动。通过软件计算出模切件所需调整量，在调整平台上进行平面三维调整，保证模切设备仍可在180次/分钟速度下工作。
这种最新模切设备能够采用与以往不同的方式对印刷品进行模切，设计精巧，对纸张、塑料或瓦楞纸都能够进行模切加工，即使没有对齐规矩，它也能非常精确和高速地模切出所需的印刷图案。


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