惠普进军3D打印市场 称技术不是难题

据国外媒体报道，近日，惠普总裁兼首席执行官惠特曼表示，该公司现已解决一系列制约3d打印被广泛采用的技术问题，今年6月或将进军商业3d打印市场。
不可否认，业内观察人士一直期待惠普、佳能和施乐等大型打印机制造商能够最终进入3d打印市场。惠特曼表示，惠普研发人员已经解决了3d打印过程中使用的基板质量的瓶颈问题，因为基板质量会影响到制成产品的耐用性。她说，“事实上，我们认为我们已经解决了这些问题。从企业层面来讲，3d打印市场的规模要更大。”
惠普高管预计，到2021年全球3d打印机和相关软件、服务的规模将达到110亿美元，远远超过2012年的22亿美元。


3D打印药物已获FDA批准
平版胶印的水墨平衡控制全功略(2)
广州现代丝网印刷发展现状及前景分析
双面输稿器 富士施乐复合机2056CPS
惠普HP Indigo press 5500数码印刷机
印前技术创新拓展主要表现的3个方面
艺术品复制技术的色彩管理
明年10月起食品包装将印刷“SC”取代“QS”